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T725是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品，久经市场验证，性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以最大限度降低界面的接触热阻，从而实现良好的传热。
典型参数：
物理特性 | 颜色 | 粉色 |
衬底 | 无基材 | |
标准厚度，mm(in) | 0.125（0.005） | |
比重 | 1.1 | |
相变温度，℃ | 55 | |
重量损失，在125℃时为48小时 | <0.5% | |
导热性能 | 70℃时的热阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W) 69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时 345kPa(50psi)时 |
0.71（0.11） 0.39（0.06） 0.26（0.04） |
操作温度范围，℃（°F） | -55 - 125 (-67 - 257） | |
电气性能 | 体积阻抗， ohm-cm | 1014 |
法规 | 易燃性等级 | V-0 |
RoHS兼容 | 是 | |
储存寿命，自装运之日起的储存月数 | 12 |
典型优势：
▓热阻抗低
▓久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年
▓在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
▓能够预贴在散热片上
▓具有保护性分离膜，可防止在组件最终安装前弄脏材料
▓具有能方便地去除分离衬料的薄片
▓以定制的冲切形状提供（整卷或整条半断式）
▓不导电聚合物
典型应用：
▓CPU/GPU微处理器
▓存储、电源芯片模块
▓IGBT组件
▓功率半导体器件
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