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材料简介
THERMFLOW PC07DM-7是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW一款导热绝缘PCM产品，具有出众的导热性能，带绝缘膜基材，特别适用于高功率芯片器件散热并需要绝缘的应用场合.Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以较大限度降低界面的接触热阻，从而实现良好的热量传递。
性能特点
热阻抗 (°C-CM2/W) 1.81 到 2.2 | 载体类型 1mil 聚酯薄膜 | 颜色 粉色 | 材料厚度（英寸） 0.007 | 比重 1.1 |
相变温度(C) 55 | 温度系数(F) -67 到 257 | 体积电阻率(OHM-CM) 10^14 | 符合认证 RoHS | 保质期(月) 12 |
典型优势
▓热阻抗低
▓久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年
▓在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
▓能够预贴在散热片上
▓具有保护性分离膜，可防止在组件最终安装前弄脏材料
▓具有能方便地去除分离衬料的薄片
▓以定制的冲切形状提供（整卷或整条半断式）
▓不导电聚合物
典型应用
▓CPU/GPU微处理器
▓存储、电源芯片模块
▓IGBT组件
▓功率半导体器件
▓记忆模块
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