产品简介

派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP™G570 A570导热硅胶垫片，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为导热性能优秀的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

除标准规格外，支持定制尺寸切割及模切加工，成品可按单个部件或整板片材供应，灵活适配不同设备的空间布局与散热需求。

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特点/好处

不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；

变形力超低，可用于应力较小的场合；

经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

“A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于持久的粘贴

UL认证V-0可燃性

符合RoHS要求

可用载体

G – 玻璃纤维编织布（无压敏胶）

该载体选项提供增强支撑与干净的断裂面 / 低粘性界面表面，必要时允许垫片重复使用或用于原型制作。

A – 铝箔（带压敏胶）

主要功能是在间隙垫表面集成压敏胶（PSA），便于与发热器件或散热器的粘贴固定。

技术参数

典型应用

电信设备与通信网络：适用于基站信号收发模块、光纤交换机的散热片与芯片间间隙填充，尤其适合户外通信机柜中耐振动、耐温差的需求。

消费电子与智能终端：智能手机 / 平板：贴合处理器（SoC）、可穿戴设备：智能手表的心率传感器模块、VR头显驱动芯片、智能家居：智能音响功放模块、扫地机器人主控模块。

汽车电子与车载系统：发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统、、新能源汽车电池组件

电源与 LED 照明：开关电源与适配器、LED 照明设备

计算机与存储设备：笔记本电脑与轻薄本服务器内存与存储模块

工业振动阻尼场景：自动化设备的传感器模块、数控机床的伺服控制器