产品简介

派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™ 974 / G974高导热间隙填充材料硅胶垫片，是一款具有低硬度（40 Shore A）及优良导热性能（导热系数为6.0W/m-K），以及一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，被广泛应用于电子电器产品中。

可提供定制尺寸配置和模切部件，以单个部件或片材形式供应。

如需定制尺寸部件的报价，请您随时联系我们。

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特点/好处

• 不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；

• 变形力低，可用于应力较小的场合；

• 经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

• UL认证V-0可燃性

• 符合RoHS要求

性能特点

典型应用

• 无线通讯设备

• 消费电子产品

• 汽车电子产品

• LED灯

• 功率转换器

• 台式电脑，笔记本电脑，服务器

• 手持设备

• 记忆存储模块

尺寸规格