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Parker Chomerics THERMATTACH T411 导热双面胶带
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材料简介

派克固美丽(Parker Chomerics)的THERMATTACH®T411导热双面胶带能够很好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件。实践证明，THERMATTACH® 导热双面胶带在热的、机械和周围环境条件下具有高的导热和粘接可靠性。这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性较好/空气间隙最少, 能够实现最低的接触热阻。在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好. 设计使用功率范围：<25W        操作温度范围：-30~125℃


典型参数

导热系数(W / M K)

0.5

颜色

透明金属光泽

配置

无压花

载体类型

铝网

材料厚度（英寸）

0.01


相变温度(C)

-50


温度范围（C)

-50 到 150


热阻抗 (°C-CM2/W)

6.5


体积电阻率(OHM-CM)

无


搭接剪切强度(KPA)

270


符合认证

UL 94 V-0, RoHS


除气, % TML (% CVCM)

Not Tested


保质期(月)

12




应用说明



导热绝缘材料

导热绝缘产品
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