材料简介

‍Parker Chomerics T-WING® 柔性散热器，提供了一种低成本的有效散热冷却手段，在传统散热片不适用时或在有限的空间内快速冷却IC器件，它具有如下特点：

*外形薄適用於淨高度受限/低功率(<10W)的應用場合.                                                           

*高強度PSA(壓敏粘合劑),提供與組件的強力粘合.整合不平整的器件表面,優化了熱性能和機械性能.       

*低應用力不損壞組件,應用簡單,即撕即貼.     

优势特点

*元件温度降低 10-20 度

*很方便加入到现有的设计中以减低元件的温度和改善可靠性

*复杂的设计可定制形状

*使用简单，“哪里热贴哪里”

典型应用

*微处理器

*存储记忆模块

*笔记本电脑和其他高密度设备，手持式移动电子设备

*高速硬盘驱动器

典型参数