材料简介

Parker Chomerics PRO-SHIELD®7001导电密封胶是一种镀镍铝填充导电硅酮的抗EMI电磁干扰屏蔽密封胶，用于为电子外壳，机箱机壳组件的间隙或接缝处提供出色的EMI电磁屏蔽。它是镀镍铝基板理想的导电密封胶，其中铝填料有助于减少电偶腐蚀，降低维护成本和提高设备寿命。PRO-SHIELD®7001也可用作导电粘合剂来密封或粘合配合面，以减少电磁干扰（EMI）。

典型特点

•单组份-不需要混合或称重

•湿气固化硅胶体系——24小时内表干无粘性，7天内完全固化

•体积电阻率：<1欧姆厘米

•屏蔽效能：40-80dB

•搭接剪切：150 PSI

典型应用

•电子组件

•医疗电子产品

•工业机柜，机箱

•面板

•发动机控制模块（ECMs）

•电信基础设施

•便携式电子设备装置

•5G 通讯终端

DATASHEET

导热材料