材料简介

Parker Chomerics PRO-SHIELD 7024是一种镀银铜填充的导电硅酮密封胶或间隙填充胶，非常适用于预期膨胀和收缩、温度波动或振动力大的应用场合。由于PRO-SHIELD 7024在应用后内部仍然保持很强的粘结性和柔韧性，因此它固化后能为结构件提供持一个持续的导电弹性基层。适用于电子组件或外壳的拆卸或反复拆装。

典型特点

•单组份-不需要混合或称重

•操作|固化——2小时工作寿命，2-4小时完全固化

•体积电阻率：<0.1欧姆厘米

•屏蔽效能：40-80dB

典型应用

•电子组件或器件接地导电粘接

•医疗电子设备

•工业机柜，机箱

•控制面板

•发动机控制模块（ECMs）

•电信基础设施，基站，控制模块

•便携式电子设备装置

•5G 通讯终端

•商用飞机

•高频模块，屏蔽罩

典型参数

体积电阻率：<0.03Ω-cm

屏蔽水平：70-109dB(平均值)

固化条件：空气/湿气固化