材料简介

派克固美丽‍Parker Chomerics Cho Bond 2165是一种双组分、稳定的铜填充密封剂，专为航空，飞机和国防军事应用而设计。CHO Bond 2165是一种棕红色聚氨酯，通常与CHO-Shield®2000系列EMI涂层结合使用，用作军用飞机的修理包。

典型应用包括飞机，雷达和通讯系统，电磁屏蔽通风口，军用地面车辆，和掩蔽体。

典型特点

•良好的导电性（0.010 ohm cm）         

•对铝基板具有很好的耐腐蚀性       

•飞机流体阻力           

•不含铬酸盐，对环境友好           

•厚浆可用于架空或垂直表面。       

•高温固化选项（113°C下15分钟）和室温固化选项

典型应用

•飞机紧固件填充

•间隙填充

•飞机修理厂

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