Parker Chomerics PRO-SHIELD 7008是一种银填充的导电硅酮密封胶或间隙填充粘接胶，专为需要良好的EMI电磁干扰屏蔽性能的应用场合而设计。PRO-SHIELD 7008的纯银填料为电子元件和天线的电气接地提供了良好的导电性能。

典型特点

•单组份-不需要混合或称重

•湿气固化硅胶体系——4小时内表干无粘性，3天内完全固化

•体积电阻率：<0.03欧姆厘米

•屏蔽效能：70-110dB

•搭接剪切：125 PSI

典型应用

•电子组件

•医疗电子设备

•工业机柜，机箱

•控制面板

•发动机控制模块（ECMs）

•电信基础设施，基站，控制模块

•便携式电子设备装置

•5G 通讯终端

•商用飞机

•高频模块，屏蔽罩

典型参数

体积电阻率：<0.03Ω-cm

屏蔽水平：70-109dB(平均值)

固化条件：空气/湿气固化