材料简介

派克固美丽‍Parker Chomerics CHO-BOND 584-208是一种银颗粒填料，双组分环氧树脂导电粘合剂，用于强劲的导电粘合工况。CHO-BOND 584-29被推荐用于相当小的粘接层（小于0.010英寸（0.025毫米）），当震动或有可能的裂缝可以忽略时也可以用于大粘接层。CHO-BOND 584-29的精细的银填料使它成为在狭小空间和电子元器件使用的优良选材。CHO-BOND 584-29有多种尺寸和包装，因此客户可以根据他们的应用选择包装盒材料，以减少浪费和混合的问题。CHO-BOND 584-29通过加热固化时间可以达到只有15分钟，缩短了停机时间增加产出。典型应用包括电器元件的粘接和接地，冷焊，和加工隔断的粘接及密封。

典型特点

• 双组分，快速热固型

• 银填料

• 良好的导电性能0.002 ohm-cm.

• 环氧树脂体系

• 30分钟工作寿命，宽泛的工作温度范围，良好的化学物质兼容性，>1200 psi的抗弯曲剪切力，非常适合长期粘接的表面.

• 多种包装选择

• 无需称重，混料和涂抹在同一包装中

• 导电涂层薄

• 可以挤出非常细小，填补小的缝隙和空间。

• 没有有机挥发物

性能特点