产品介绍

       THERM-A-GAP™ 120导热凝胶是Parker Chomerics研发的一款高性能单组分可点胶的热界面材料，导热系数为：12.0 W/mK。

      其配方设计旨在降低热结温度，有效将热量从发热电子元件导出。作为间隙填充材料，它可用于填补因组装或制造公差产生的各种厚度间隙（从小于 0.5 毫米到几毫米不等）。

       THERM-A-GAP GEL 120 仅需极低的压缩力即可在组装压力下贴合，从而将元件、焊点和引脚承受的应力降至最低。GEL 120 为单组份完全固化材料，无需任何二次固化或额外工艺即可达到宣称的物理及热性能。

       与所有派克固美丽热凝胶一样，GEL 120 的配方设计满足当今高性能、高可靠性电子设备的需求，同时非常适合机器点胶机和自动化组装工艺。其一致性可实现点胶过程的精准控制和材料的精确放置，从而确保高重复性和更高的生产效率。

材料简介

典型应用

● 新能源汽车领域的 ECU 控制器、DC-DC 组件；

● 网通及视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块；

● 消费电子设备（如智能手机、无人机、电视等）的芯片组；

● 通信设备中的基站、机柜、服务器芯片组；

● 工业机器人、工控电脑及医疗电子设备的芯片组；

● 北斗导航及军工电子设备的芯片组。