材料简介

Parker Chomerics TH Parke ERM-A-GAP™ Gel 45

采用单组分全固化体系设计的可涂布凝胶材料，热导率达 4.5 W/mK。其预固化特性避免了耗时的人工装配流程，有效降低安装成本，同时简化客户制造与采购物流环节的复杂性。产品无需混合或二次固化，为散热方案设计提供灵活适配性。

特点优势

● 全固化单组分体系：预固化形态无需混合或二次固化，即取即用，省去人工装配耗时，降低制造及物流复杂度

● 高效导热性能：4.5 W/mK 高体热导率搭配低热阻设计，厚薄间隙均能实现优异热传导，兼容通用散热器规格

● 便捷工艺适配：支持大容量自动化点胶涂布，操作高效，适配规模化产线需求

● 低应力保护特性：超低压缩力即可实现形变，减少芯片 / 焊点等精密组件应力，降低故障风险

● 环境耐受性：通过极端温度循环、冲击及振动测试，确保长期可靠

● 厚度兼容性：适应多种粘合线厚度，满足不同设备的差异化需求

● 性价比优势：高性能与经济性平衡，兼顾散热效率与规模化应用成本控制

性能特点

典型应用

● 新能源汽车ECU控制单元、DC-DC;

● 网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块

● 消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组

● 通信设备：基站，机柜、服务器芯片组

● 工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组

● 北斗导航、军工电子设备芯片组

可选择容量及包装