材料简介

Parker Chomerics CHO-BOND 1035 单组分导电硅胶密封剂

是派克固美丽‍研发的一种单组分镀银玻璃填充密封剂，配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护。CHO BOND® 1035 是一种米色硅胶，可提供柔性、导电的环境密封效果，但不推荐用于高度振动环境中。

典型特点

● 单一组分体系，无需复杂混合或精准计量操作；

● 成本优势显著，兼具良好导电性能，导电率达(0.050 ohm-cm）；

● 干燥过程安全稳定，无腐蚀性副产物生成；

● 材料轻质化设计，确保性能稳定的基础上，尽可能减少组件额外增重；

● 呈稀浆状质地，便于点胶、施工及均匀涂抹；

● 固化工艺简便，无需施加外部压力即可实现可靠粘接。

性能特点

应用场景

● 便携式电子设备

● 雷达和通讯系统

● 电磁干扰通风口

● 军用地面车辆

● 军用避难所