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CHO-BOND 1038 单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂
产品详情
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材料简介

帕克·乔默里克斯公司(Parker Chomerics)的CHO BOND® 1038是一种单组分、镀银铜填充密封剂,专为电磁干扰屏蔽或电气接地的间隙填充而设计。CHO BOND® 1038是一种灰色有机硅材料,最适合用于填充间隙,也可用作中等强度(150磅/平方英寸搭接剪切强度)下弹性体垫圈的修补或粘结剂。

CHO-BOND® 1121与CHO BOND® 1038具有相同的性能,但挥发性有机化合物(VOC)含量和保质期有所不同(1121不含VOC,保质期为12个月)。


典型特点

• 单组份应用,无需二次混合

• 铜镀银填料,具备优秀的导电性能0.010 ohm-cm.

• 在固化的过程中,不会产生具有腐蚀性的物质

• 中度粘稠度配方,可使该材料能够轻易挤出

• 无有机挥发版本:CHO-BOND 1121

• 30分钟表面快速固化形成,24小时可完全固化。固化期间不需要加载压力,宽泛的应用温度。一周最终固化。


应用场景

军用便携式电子产品

雷达系统与通信系统

• EMI通风口位

• 陆地军用车辆

• 地面军事掩体


性能特点

聚合物材料选件:

硅橡胶

比重:

3.6

填   充    材   料:

铜镀银

硬度计:

80

比                 率:

1-part

工作温度:

-55 & 125 °C

颜                 色:

灰色

固化时间:

0.5 h

体积电阻率:

0.01 Ω-cm

保质期:

6个月

搭接剪切强度:

1034 kPa

压缩最低厚度:

0.18-3.18 mm


包装类型

产品序列

重量(克)

是否包含预处理剂

包装

50-02-1038-0000


113.4(g)

NO

≈ 44.36 ml   配铝箔管,小型包装

适合danci或少量多次使用

50-02-1038-1000

227(g)

NO

≈ 73.9 ml   配SEMCO工业胶筒

适合中等用量且频繁使用,但无需大容量包装场景

50-33-1038-0000

454(g)

NO

≈ 177.4 ml   配SEMCO工业胶筒

适合高用量需求,且减少更换频率场景

50-01-1038-0000

113.4(g)

1080

≈ 44.4   配铝箔管,且搭配1080预处剂

适合小剂量精细化操作,且具备便携需求

50-31-1038-0000

454(g)

1080

≈ 177.4 ml   配SEMCO工业胶筒   且搭配1080预处剂

适合高用量需求,且减少更换频率场景



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