派克固美丽 Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂-派克固美丽 Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密

CHO-BOND 1038是一种以铜镀银颗粒作为导电填料的单组份专用导电硅胶粘合剂。CHO-BOND 1038的湿气固化硅橡胶系统允许在24小时内接触操作，提供了一个强忍的导电密封环境，和一个宽泛的温度应用范围。派克固美丽提供一种CHO-BOND 1038的无溶剂版本称作CHO-BOND 1121，用于不能有有机挥发和为微小收缩的工况。为了达到较好的粘接效果，CHO-BOND 1016应与 CHOSHIELD 1086结合使用。典型应用包括个人便携电子用品，雷达和通讯系统，电磁屏蔽通风口，军用地面车辆，和掩蔽体。

典型特点

• 单组份

• 铜镀银填料

• 良好的导电性能0.01 ohm-cm.

• 常温湿气固化

• 30分钟表面快速固化形成，24小时可完全固化。固化期间不需要压力，宽泛的应用温度。一周最终固化。

• 对固化机械装置无腐蚀

• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质

• 中度粘接

• 操作方便，易于使用和涂抹。可以用于天花板或垂直表面

• 无有机挥发版本：CHO-BOND 1121

• 微小收缩，不需要许可证和通风

性能特点

聚合物材料选件：	硅橡胶	比重：	3.6
填充材料：	铜镀银	硬度计：	80
比率：	1-part	工作温度：	-55 & 125 °C
颜色：	灰色	固化时间：	0.5 h
体积电阻率：	0.01 Ω-cm	保质期：	6个月
搭接剪切强度：	1034 kPa	压缩最低厚度：	0.18-3.18 mm

包装类型

重量（g）	是否包含预处理剂	包装
113.4	NO	≈ 44.36 ml 配铝箔管，小型包装适合danci或少量多次使用
227	NO	≈ 73.9 ml 配SEMCO工业胶筒适合中等用量且频繁使用，但无需大容量包装场景
454	NO	≈ 177.4 ml 配SEMCO工业胶筒适合高用量需求，且减少更换频率场景
113.4	1080	≈ 44.4 配铝箔管，且搭配1080预处剂适合小剂量精细化操作，且具备便携需求
454	1080	≈ 177.4 ml 配SEMCO工业胶筒且搭配1080预处剂适合高用量需求，且减少更换频率场景