产品简介

派克固美丽‍THERM-A-GAP™ PAD 60 是 Chomerics 推出的一款高性能导热间隙填充材料，兼具柔软质地与优秀的导热能力，其导热系数达 6.0 W/m-K，硬度为 31 Shore 00。

作为应对电子设备热管理挑战的理想方案，该产品通过优化材料配方，实现了高导热性能、极低压缩形变量与超低析出物的优异平衡，能够在散热器与电子器件之间的不规则表面、气隙或粗糙纹理界面中，构建高效稳定的热传导通道，确保热量快速导出，提升设备长期运行的可靠性。

PAD 60 提供多样化厚度选择，标准片材尺寸为 10 英寸 × 15 英寸（254 mm × 381 mm）。

除标准规格外，支持定制尺寸切割及模切加工，成品可按单个部件或整板片材供应，灵活适配不同设备的空间布局与散热需求。

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可选择载体类型

• A 载体 – 铝箔（带压敏胶 PSA）

采用铝箔作为支撑基底，集成压敏胶（PSA）涂层，便于间隙垫与发热器件或散热器表面的快速粘贴固定，适用于需要长期机械连接的场景，确保使用中材料位置稳定无偏移。

• 无载体（未增强型）

无支撑基底设计，材料两侧均为高粘性表面，可高度贴合复杂曲面及微小间隙，尤其适合表面轮廓不规则的组件（如多芯片模块、异形散热结构）。需注意：该类型因缺乏刚性支撑，切割与处理过程中需小心操作，避免材料变形。

典型特点

• 6.0 W/m-K 高导热系数

高于同类产品的热传导能力，可快速导出 CPU、功率模块等高热流密度器件的热量，满足 5G 通信、新能源汽车等领域的严苛散热需求。

• 31 Shore 00 低硬度与类膏状模量

质地柔软如导热硅脂，无需高压力即可自适应填充界面微间隙（如 0.1 mm 级凹凸表面），避免因硬接触导致的器件应力损伤，同时减少安装过程中的机械负荷。

• 极低压缩形变量与偏转力

在常规安装压力下即可实现紧密贴合，降低对散热器或电路板机械强度的要求，尤其适合轻薄化设备（如笔记本电脑、手持终端）的紧凑空间应用。

• 高粘性表面设计

无需额外胶粘剂即可与界面紧密接触，显著降低接触热阻，配合无载体版本的双面粘性，可实现 “即贴即用” 的便捷安装。

• 严苛环境适应性

通过 UL 94 V-0 阻燃认证，满足高温、高湿等恶劣环境下的防火安全要求；同时符合 RoHS 环保标准，不含铅、汞等有害物质，适配绿色电子制造趋势。

技术参数

典型应用场景

• 通信与网络设备：5G 基站功率放大器、交换机散热模块

• 消费电子：笔记本电脑 CPU 散热、游戏主机 GPU 热管理

• 汽车电子：车载 ECU 控制单元、激光雷达（LiDAR）散热方案

• LED 与照明：高功率 LED 模组、工业照明设备散热

• 电源与能源：逆变器、电池管理系统（BMS）热界面填充

• 存储与计算：服务器内存模块、高速存储设备散热片贴合

• 工业设备：数控机床控制器、机器人驱动模块振动阻尼与散热