派克固美丽THERM-A-GAP PAD 70TP导热垫导热率7瓦导热硅胶垫Parker Chomerics

派克固美丽‍（Parker Chomerics）THERM-A-GAP™ PAD 70TP 是一款超柔软、超高贴合性的高性能导热间隙填充材料，具备 7.0 W/m-K 导热系数。其核心优势在于能将导热性能与柔软的贴合能力相结合，同时控制极低的析出物水平，能够在散热器与电子器件之间存在表面不平整、气隙或粗糙纹理的复杂界面中，构建高效稳定的热传导通道。

此外，提供含纤维载体的版本，显著提升材料抗撕裂性，优化操作便利性。相比传统导热垫，THERM-A-GAP PAD 70TP 兼具更优异的热性能表现与长期使用稳定性。

该产品可按定制尺寸生产，便于在目标组件上直接粘贴应用。

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典型特点

7.0 W/m-K 高导热系数：高效导出高功率器件热量，满足 5G 通信、高性能计算等领域的严苛散热需求。
高度贴合与柔软质地：超软材料特性，可自适应填充微米级界面间隙，紧密贴合不规则表面，减少接触热阻。
低偏转力需求：安装时无需施加高压力，避免对精密器件（如芯片、电路板）造成机械损伤，适配轻薄化设备的紧凑空间设计。
电绝缘性能：有效隔离导热路径中的漏电流风险，保障高压或高频电路系统的安全性与可靠性。
低渗油特性：长期使用中不易析出油性物质，避免污染电子元件表面或影响材料粘附力，提升产品寿命与稳定性。

技术参数

颜色：	深灰色
比重：	3.3
硬度：	15 Shore 00（最柔软级别）
压力下挠度：	50 psi（345 kPa）时 38%
导热系数：	7 W/m-K
热阻：	0.27 °C·cm²/W
热容：	0.72 J/g-K
热膨胀系数：	150 ppm/K
介电强度：	127 伏交流电 / 密耳（8.0 千伏交流电 / 毫米）
体积电阻率：	10¹³ 欧姆・厘米
工作温度：	-67 至 392 °F（-55 至 200 °C）
介电常数：	1 MHz 时 5.6
耗散因数：	1 MHz 时 0.006
保质期：	24 个月
阻燃等级：	UL 94 V-0
符合标准：	RoHS
产品类型：	导热间隙垫
存储温度：	50 至 90 °F（50% 相对湿度），10 至 32 °C（50% 相对湿度）
析出物总质量损失：	总质量损失（TML）0.05%（可凝挥发物 CVCM 0.01%）