材料简介

THERM-A-GAP™ GEL25NS无硅导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的湿态凝胶状导热间隙填充材料专li产品，专li号7,208,192，无硅成分适用于硅敏感应用场合。派克固美丽(Parker Chomerics)的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术，长期应用难挥发变干，能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力低，能实现低的应用热阻抗，能采用自动化点涂作业，方便快捷，助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。

特点好处

*预固化，不用后期再固化；

*湿态凝胶状，界面接触热阻低；

*变形力超低，仅需要低的压缩力；

*导热性能优秀，导热性能远高于同级别的导热垫片；

*经久验证的长期可靠性和导热稳定性；

*自动化点涂作业，方便快捷；

*助力RD设计/采购, 简化BOM，替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片

*UL认证V-0可燃性

*符合RoHS要求

性能特点

典型应用

*新能源汽车ECU控制器、DC-DC;

*网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块

*消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组

*通信设备：基站，机柜、服务器芯片组

*工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组

*北斗导航、军工电子设备芯片组