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Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 37高流速导热凝胶低接触热阻散热胶
产品详情
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材料简介

THERM-A-GAP GEL 37 导热凝胶派克固美丽Parker Chomerics最新研发出的一款高流速导热间隙填充材料专li产品,专li号7,208,192。相比于同级别的经典产品THERM-A-GAP GEL 30,THERM-A-GAP GEL 37 导热凝胶更容易实现点胶。派克固美丽Parker Chomerics的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术,长期应用很难挥发变干,能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力很低,能实现很低的应用热阻抗,能采用自动化点涂作业,方便快捷,助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。


特点好处

*预固化,不用后期再固化;

*湿态凝胶状,界面接触热阻低;

*变形力超低,仅需要低的压缩力;

*导热性能好,导热性能远高于同级别的导热垫片;

*经久验证的长期可靠性和导热稳定性;

*自动化点涂作业,方便快捷;

*助力RD设计/采购, 简化BOM,替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片

*UL   V-0 阻燃

*符合RoHS要求


性能特点

颜色

蓝色

导热系数(W / M K)

3.7

流速

20~39 grams/min

比重

3.1

最小点胶厚度(毫米)

0.1


热容量(J/G-K)

1


热膨胀系数(PPM /K)

150


工作环境温度 (℃)

-55 到 200


绝缘强度(VAC/MM)

7000


体积电阻率(OHM-CM)

10^14


介电常数@ 100千赫

5.9


损耗因子@ 100 KHZ

0.012


符合认证

RoHS


除气, % TML (% CVCM)

0.18 (0.07)


保质期(月)

18

典型应用

*新能源汽车ECU控制器、DC-DC;

*网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块

*消费电子:智能手机,无人机、电视等芯片组

*通信设备:基站,机柜、服务器芯片组

*工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组

*北斗导航、军工电子设备芯片组

*其他控制模块


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