材料简介

T558是派克固美丽‍(Parker Chomerics) THERMFLOW一款具有两次相变化过程的新型PCM产品，具有出众的导热性能，带铝箔衬底，采用分散式焊接填料可以增强导热性能，树脂系统专门设计用来提高温度可靠性，自身有粘性–不需粘合剂，适用于高功率芯片器件散热应用场合.Phase Change Material (PCM)相变化材料‍常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以较大限度降低界面的接触热阻，从而实现良好的传热。

性能特点

典型优势

▓热阻抗低

▓久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年

▓在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实

▓能够预贴在散热片上

▓具有保护性分离膜，可防止在组件最终安装前弄脏材料

▓具有能方便地去除分离衬料的薄片

▓以定制的冲切形状提供（整卷或整条半断式）

▓不导电聚合物

典型应用

▓CPU/GPU微处理器

▓存储、电源芯片模块

▓IGBT组件

▓功率半导体器件

▓记忆模块