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派克固美丽 Parker Chomerics THERM-A-GAP PAD 80LO 导热间隙填充垫高导热率配备低油渗漏防护导热垫
产品详情
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产品简介

派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™ PAD 80LO 是一款高性能、低硅油渗出的导热间隙填充材料,典型导热系数为 8.0 W/m-K。该产品专为高可靠性与长期应用设计,适用于先进计算、国防电子、通信基础设施及汽车模块等关键任务和高性能电子领域。

产品名称中的 “LO” 代表 “Low Oil”(低硅油),表明该间隙垫具有极低的硅油渗出与迁移特性,尤其适用于需规避硅油对外观或制造工艺影响的场景。

PAD 80LO 硬度为 60 Shore 00,具备优异的长期应力松弛性能,仅需一小时即可实现压缩力近 90% 的衰减。其设计旨在对集成电路等组件施加最小应力,同时提供振动阻尼等物理保护,且在间隙贴合或粗糙表面纹理场景中维持有效的热接触。

PAD 80LO 可提供片材或定制模切尺寸,标准厚度范围低至 0.040” 至 0.200”(1.0 mm 至 5 mm)。除标准规格外,支持定制尺寸切割及模切加工,成品可按单个部件或整板片材供应,灵活适配不同设备的空间布局与散热需求。

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典型特点

  • 高性能导热:8.0 W/m-K 导热系数

  • 极低硅油渗出与迁移

  • 松弛后压缩力极低

  • 高粘性表面降低接触热阻

  • 电绝缘特性

  • UL 94 V-0 阻燃等级认证


技术参数

颜色:
灰色体积电阻率:10¹³ ohm-cm
比重:3.4介电常数:6 @ 1 MHz
硬度:

60 Shore 00(最柔软级别)

耗散因数:0.002 @ 1 MHz
导热系数:8.0 W/m-K保质期:24 个月
热容:1.00 J/g-K阻燃等级:UL 94 V-0
符合标准:RoHS产品类型:导热间隙垫
压力下挠度:50 psi(345 kPa)时 66%介电强度:200 VAC/mil,8.0 kVAC/mm
析出物总质量损失:

总质量损失(TML)0.11%

(可凝挥发物 CVCM 0.01%)

工作温度:-58 至 392 °F(-50 至 200 °C)


典型应用

●    高性能计算(HPC)与数据中心

适用于 GPU 集群、CPU 散热模块、AI 加速卡及高密度内存模组(如 DDR5 服务器内存)的热界面填充。例如在数据中心服务器中,可贴合处理器与水冷板之间的间隙,可有效导出高热流密度器件的热量,同时通过低压缩力特性保护精密芯片不受机械损伤,提升数据中心的散热效率与稳定性。

●    5G 通信与电信基础设施

应用于 5G 基站的射频功率放大器(PA)、光模块(如 400G/800G 收发器)及交换机散热模块。针对基站设备户外高温、高湿环境,PAD 80LO 的低硅油渗出特性可避免挥发物污染精密射频元件,确保长期高频信号传输的可靠性,同时满足基站小型化设计中对材料高贴合性与电绝缘性的需求。

●    汽车电子与智能出行

自动驾驶系统:用于激光雷达(LiDAR)、毫米波雷达传感器及域控制器(DCU)的散热,适应车载环境的振动、温度循环(-40°C 至 105°C)挑战,提供振动阻尼与热传导双重保护。

新能源汽车:在电池管理系统(BMS)、电驱控制器(MCU)及车载充电机(OBC)中,填充电芯与水冷板间的间隙,提升热一致性,延长电池寿命并降低热失控风险。

●    电池与储能模块

适用于电动汽车动力电池包、储能集装箱的电芯间热界面及逆变器散热。针对高能量密度电池系统,材料的高导热性(8.0 W/m-K)可快速均衡电芯温度,抑制热扩散;低硅油特性则避免油污污染电池电极,符合储能系统长期安全运行的严苛要求。

●    国防与航空航天电子

应用于军用雷达、导弹制导系统、航空电子设备(如飞行控制计算机)的热管理。材料通过 NASA 析出物标准,满足航天级洁净度要求,可在真空、极端温度(-55°C 至 200°C)环境中稳定工作,为国防装备提供高可靠性的热界面解决方案,确保 mission-critical 系统的持续运行。

●    工业自动化与高端制造

可用于工业机器人控制器、数控机床主轴电机、光伏逆变器等设备的散热。在高温、多尘的工业环境中,低硅油渗出特性避免材料老化后油污污染机械部件,同时高粘性表面确保长期振动工况下的热接触稳定性,减少设备停机维护频率。



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