产品简介
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™HCS10导热硅胶垫片是一款极低硬度（4 Shore 00）解决方案，具备 1.0 W/m-K 的导热系数。具有高柔韧性、高绝缘性、高压缩性等特点。
产品表面拥有粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成良好的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
THERM-A-GAP HCS10 提供多种厚度选择，标准片材尺寸为 9 英寸 ×9 英寸或 18 英寸 ×18 英寸。除标准规格外，支持定制尺寸切割及模切加工，成品可按单个部件或整板片材供应，灵活适配不同设备的空间布局与散热需求。
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特点/好处
● 不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；
● 变形力超低，可用于应力较小的场合；
● 经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
● “A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于持久的粘贴
● UL认证V-0可燃性
● 符合RoHS要求
可用载体
● G – 玻璃纤维编织布（无压敏胶，PSA）：该载体选项提供增强支撑与干净的断裂面 / 低粘性界面表面，必要时允许垫片重复使用或用于原型制作。
● A – 铝箔（带压敏胶，PSA）：主要功能是在间隙垫表面集成压敏胶，便于与发热器件或散热器的粘贴固定。
性能特点
形状： | 片材或定制模切 |
| 比重： | 2 |
颜色： | 橙色 |
| 硬度： | 35 Shore 00（最柔软级别） |
压力下挠度： | 50 psi（345 kPa）时 73% |
| 导热系数： | 1 W/m-K |
热阻： | 1.5 °C·in²/W，9.7 °C·cm²/W |
| 热容： | 1 J/g-K |
介电强度： | 200 VAC/mil，8 kVAC/mm |
| 体积电阻率： | 10¹⁴ ohm-cm |
阻燃等级： | UL 94 V-0 |
| 介电常数： | 5.3 @ 1 MHz |
耗散因数： | 0.013 @ 1 MHz |
| 产品类型： | 导热间隙垫 |
符合标准： | RoHS、REACH |
| 工作温度： | -67 至 392 °F （-55 至 200 °C） |
析出物总 质量损失： | 总质量损失（TML）0.44% （可凝挥发物 CVCM 0.13%） |
| 保质期： | “A” 载体 18 个月 其他载体 36 个月 |
典型应用
● 电信设备与通信网络
适用于基站射频模块、光传输设备的散热片与芯片间间隙填充，尤其适合需适应不规则表面的小型化通信设备。例如在 5G 微基站中，可填充射频芯片与金属外壳的微小气隙，通过极低硬度特性减少组装应力，同时提升热传导效率，保障信号传输稳定性。
● 消费电子与智能终端
可穿戴设备：在智能手环的心率传感器、耳机的音频驱动芯片中使用，4 Shore 00 超低硬度可贴合曲面结构，避免挤压柔性电路板，同时提供振动缓冲。
折叠屏手机：用于铰链区域的散热模块，填充折叠结构中的动态间隙，应对频繁开合场景下的热管理挑战。
智能家居设备：在智能插座的电源模块、摄像头的图像传感器中，解决狭小空间内的散热与贴合问题，支持紧凑设计。
● 汽车电子与车载系统
传感器模块：用于胎压监测系统（TPMS）、环境光传感器的热界面，低硬度材料可适应传感器的异形外壳，避免应力导致的光学元件偏移。
车载娱乐系统：在抬头显示（HUD）控制器、车载音响功放模块中填充间隙，低偏转力设计保护精密电路，同时吸收车辆行驶中的振动能量。
新能源汽车 BMS：用于电池管理系统的温度传感器散热，材料的高贴合性可填充电芯与支架间的微小空隙，提升热一致性。
● 电源与 LED 照明
小型电源适配器：贴合 USB-C 快充芯片与散热片间的凹凸表面，在紧凑体积内实现有效散热，支持快充技术的高功率需求。
LED 模组：在柔性 LED 灯带、汽车尾灯的异形光源模块中使用，超低硬度材料可适应曲面安装，提升散热均匀性，延长光源寿命。
● 计算机与存储设备
超薄笔记本电脑：用于无风扇设计的超极本 CPU 与机身外壳间的热界面，低硬度特性避免主板受压变形，适合被动散热方案。
嵌入式工控机：在工业级主板的芯片组散热中，耐受工厂环境的粉尘与振动，同时提供高贴合性的热传导路径。
● 振动阻尼与精密仪器
在医疗设备（如便携式超声仪的电路板）或航空电子设备中，作为兼具导热与缓冲功能的界面材料。例如，在无人机的飞控模块中，材料可吸收飞行振动，同时导出处理器热量，确保复杂环境下的设备稳定性。
