产品简介

派克固美丽（Parker Chomerics）THERM-A-GAP™ 579 导热间隙填充垫是一款低硬度（30 Shore 00）解决方案，具备 3.0 W/m-K 的导热系数。该系列间隙填充片材与垫片在低夹持力下展现出良好的热性能与极高的贴合能力，实现了优异热性能与贴合性的结合，同时具备极低的析出物水平。

THERM-A-GAP 579 提供多种厚度选择，标准片材尺寸为 9 英寸 ×9 英寸或 18 英寸 ×18 英寸。支持定制尺寸配置与模切加工，成品可按单个部件或片材形式供应。

如需定制尺寸部件的报价，请您随时联系我们。

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可用载体

• G – 玻璃纤维编织布（无压敏胶）

  该载体选项提供增强支撑与干净的断裂面 / 低粘性界面表面，必要时允许垫片重复使用或用于原型制作。

• A – 铝箔（带压敏胶）

  主要功能是在间隙垫表面集成压敏胶（PSA），便于与发热器件或散热器的粘贴固定。

• PN – PEN 薄膜（聚萘二甲酸乙二醇酯）

  允许间隙垫承受剪切运动，提供透明、经济高效的介电薄膜，兼具良好的热性能。

• KT – 热增强聚酰亚胺

  支持间隙垫承受剪切运动，提供具有增强热性能的优质介电薄膜。

• 无载体（未增强型）

  无支撑载体设计使间隙垫两侧具备高粘性表面，实现高度贴合性，但会增加产品切割与 Handling 的难度。

技术参数

性能特点

不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；

变形力超低，可用于应力较小的场合；

经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

“A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于持久的粘贴

UL认证V-0可燃性

符合RoHS要求

典型应用

无线通讯设备

消费电子产品

汽车电子产品

LED灯

功率转换器

台式电脑，笔记本电脑，服务器

手持设备

记忆存储模块

测试报告

如需详细实验测试报告，请与我们联系