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导热界面材料在5G通信设备中的应用发表时间:2025-07-05 17:00 5G通信设备的高频高速特性导致发热量显著增加。导热界面材料通过优化热传导路径,确保基站、路由器等设备在高温环境下稳定运行。例如,某5G基站采用高导热凝胶,使核心芯片温度降低15℃,提升了设备的可靠性与使用寿命。此外,TIM在天线模块中的应用,有效降低了因过热导致的信号衰减,保障了通信质量。 上一篇导热界面材料的选型指南
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