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导热界面材料:电子散热的幕后英雄发表时间:2025-06-18 16:57 在电子设备中,散热是保障性能与寿命的关键环节。导热界面材料(TIM)作为热源与散热器之间的“桥梁”,通过填充微空隙与表面凹凸不平的孔洞,显著降低接触热阻,提升散热效率。例如,在笔记本电脑中,TIM的应用可使CPU与散热器间的热传导效率提升30%以上,避免因过热导致的性能下降或硬件损坏。随着电子设备向小型化、高功耗发展,TIM的需求持续增长,成为散热技术中不可或缺的一环。 上一篇导热界面材料的分类与特性
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