电磁屏蔽材料的市场现状及发展展望

电子设备工作时，不希望自身辐射的电磁波干扰外部设备，也不希望受到外部电磁波的干扰，所以需要电磁屏蔽材料来阻断电磁波的传播路径。电磁屏蔽对电磁波的衰减主要是基于电磁波的反射和吸收原理。电磁屏蔽器件的技术水平主要受其材料的发展支配，材料的磁导率、导电率和厚度是屏蔽效能的三个基本因素。电磁屏蔽材料将朝着屏蔽频率更宽、屏蔽效率更高、综合性能更好的方向发展，各种新材料在电磁屏蔽方面的创新应用将得到更大的发展。随着未来技术的发展，电磁屏蔽将朝着导电性好、加工工艺简单、性价比高、适合批量生产的方向发展。可以预见，电磁器件工艺材料的不断升级趋势将是一个确定性的方向。

近来出现了一种不同于传统的使用金属屏蔽罩的手机EMI屏蔽方式——共形屏蔽。共形屏蔽技术模块本身具有屏蔽功能。芯片安装在PCB上后，不占用额外的设备空间，不需要额外的屏蔽罩，主要用于PA、WiFi/BT、内存等SiP模块封装中。共形屏蔽技术对封装尺寸和重量几乎没有影响，可以解决SiP和周围环境的EMI干扰。它具有优良的电磁屏蔽性能，可以替代大尺寸的金属屏蔽。随着SiP技术和设备小型化的需求，有望在未来得到普及。

电磁屏蔽材料和导热器件的成本结构中，原材料占70%以上，毛利率主要受原材料价格波动影响。由于电磁屏蔽和导热器件种类繁多，需要的原材料种类繁多，有硅胶、胶带、泡沫、导电布、塑料、薄膜、离型材料等非金属材料，也有不锈钢、铜、铝等金属材料。大部分的原料在市场上都很普通，从事这类材料的厂家也很多，竞争比较激烈。

在国际市场上，电磁屏蔽材料和导热材料行业主要被国外几家知名厂商垄断，已经形成了相对稳定的市场竞争格局。在国内市场，由于我国在电磁屏蔽和导热领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业数量迅速增加。而绝大多数企业同质化强、品种少、技术含量低，产品没有系列化和产业化，价格竞争激烈。但随着国内企业的壮大，目前已有少数企业逐渐具备自主研发和生产产品的能力，并能提供电磁屏蔽和导热应用解决方案。整体来看，国内企业在屏蔽和导热器件加工方面已经形成了一定的产业和规模优势，并且近年来国内龙头企业也逐渐切入材料领域。