导热硅胶垫的特点与及好处！

导热硅胶垫的特点与及好处！

导热硅胶垫(俗称白胶，因其白色乳胶状而得名），是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热硅胶垫具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。导热胶垫同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

导热间隙填充材料硅胶散热衬垫垫片ThermalPad，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为导热性能出众的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

导热硅胶垫的特点/好处：

*不同厚度,基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；

*变形力超低，可用于应力较小的场合；

*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

*“A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于持久的粘贴

*UL认证V-0可燃性