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介绍导热材料中导热硅胶在CPU上的应用

发表时间:2023-05-19 14:55

导热材料是什么呢?导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。


硅橡胶片材是目前电子行业使用为数较多的一类产品,它主要用于传感导热,是专门为利用缝隙传递热量而选择的材料之一,在使用过程中它不仅能够取到填充缝隙,贯通发热部位与散热部位的通道,还能有效的提神传热系统的效率以及稳定性,并且采用硅胶材料尅取到一定的绝缘,减震,密封以及防护等作用,能够满足各种中小型电子设备有良好的导热系统,是目前比较传统的一类导热填充材料。


导热硅胶在CPU上的应用


然而在实际使用过程当中,也不同的产品质量问题出现,其中比较常见的则是导热传感失效以及产品出现老化寿命下降问题,而在这些问题当中老化寿命的问题占据主要因素,那么导热硅胶片材都有哪些影响使用寿命的现象呢?


一、导热垫片的“老化变硬”指什么?


有机硅导热垫片在使用过程中,由于长期处于高温环境下,硬度会出现增长的现象,这将严重影响垫片的使用效果和使用寿命,同时对电子电器设备也会造成损坏。









导热硅胶垫片


因而使用者会对产品做一个老化测试,不同的厂家、不同应用会有不同的标准,常见的有150℃烘烤72小时,来对烘烤前后的硬度作对比。


二、导热垫片后期变硬有什么危害?


由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品,一旦出现此类问题,常见的危害如下:


1、垫片变硬后,不仅不方便施工,还会使贴合度下降,严重增加热阻,散热效果下降。


2、施工后变硬,垫片自身容易开裂、甚至粉化,垫片寿命变短,同时严重降低散热效果。


3、后期变硬还会出现垫片和被保护元器件分离,致使元器件直接裸露,这样容易引起产品短路或热氧化、生锈等,影响元器件寿命。


导热材料的使用方法


一、采用不脱毛棉球(棉布)沾上酒精//异丙基溶剂,檫干净散热器表面。


二、撕下相变衬垫上的透明保护膜,将其贴在散热器上。


三、用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。


四、用手撕下相变衬垫上的兰色保护膜,将器件压在上方。


四、导电导热衬垫


G800导热衬垫具有导热和导电的能力。其独特的定向排列颗粒,具有类似于金属的组织结构,保证了导电性能,同时还能够贴合热交换表面,保证导热效果。G800具有良好的柔韧性和机械性能,在50℃--200℃的环境中都可以正常工作,在压力作用后恢复性好,变形较小。G800导热衬垫的热阻抗非常小,完全可以代替高性能的导热脂,同时避免了导热脂工艺性较差以及肮脏等缺点。


G800导热是三维的,即不仅在热源和散热器的垂直方向上能够良好导热,还能够在纵向上导热,这就保证了局部的热能过高时,可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此,G800导热衬垫非常适应在狭小空间高效的传递热源产生的热量。

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