电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析（二）

新工艺新材料升级步伐不止

下游消费电子产品因其个性化的设计，对电磁屏蔽及导热的功能有着独特的需求，极大地促进了各种电磁屏蔽与导热器件的应用和创新。随着电磁屏蔽及导热功能在下游行业的影响力日益增强，越来越多的信息电子设备生产企业在设计之初就需要引入电磁屏蔽及导热的功能设计，成为电子产品研发阶段的重要组成部分。企业必须根据下游用户的需求，对其所应用的产品进行全方位的分析，从系统的角度提供完全个性化的电磁屏蔽及导热功能服务，为客户提供定制化的电磁屏蔽及导热应用解决方案，以优化的设计、适宜的材料选型和性价比来满足客户的全方位需求。

? ? ? ?智能手机朝着轻薄化、集成化和器件小型化的方向不断创新发展，而5G时代的到来更是带来更高的电磁屏蔽和散热要求，推动电磁屏蔽和导热器件未来的工艺升级；同时新兴材料本身的不断发展和周边技术的不断革新，也将使越来越多类型的材料种类在电磁屏蔽及导热上得到推广应用。

2.1?导热材料与器件：导热石墨膜应用前景广泛

? ? ? 随着5G时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。这一趋势为导热材料的发展提供了机会，导热材料用于发热源和散热器的接触界面之间，提高热传导效率，从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题。

? ? ? ?在热力学中，散热就是热量传递，方式主要有热传导，热对流和热辐射等三种。根据热的传递方式，电子设备散热系统可以由风扇、散热片（如石墨片、金属散热片等）和导热界面器件组成。导热界面器件功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率，通常用于通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装等领域，而散热片通过导热界面器件与电子元件表面接触，利用其在水平方向上的导热性，迅速降低电子产品工作时发热元件所在位置的的温度，使得电子产品温度趋于均匀化，扩大散热表面积以达到降低整个电子产品的温度，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。

? ? ? ?目前，行业内广泛应用的导热器件包括导热界面器件、石墨片等，导热界面器件主要包括导热膏、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料、相变化导热界面材料和导热凝胶等。

2.1.1 高导热石墨膜为主流

? ? ? ?高导热石墨膜的石墨材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向，具备非常优异的平面导热性能，大大高于一般纯铜的导热系数，其片层状结构可很好地适应任何表面，同时具有密度低（轻量化）、高比热容（耐高温）、长期可靠等优点，成为散热解决方案的优秀材料。因此近年来高导热石墨膜在智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑和LED电视等消费电子产品领域均有广泛应用。

? ? ? 目前导热石墨膜因原材料及制备方法的不同分为天然石墨膜和人工石墨膜两种。由于人工石墨膜较天然石墨膜具有更好的导热性能，且人工石墨膜在技术进步的推动下，成本不断降低，性能不断提高，很好地满足了消费电子等产品发热量越来越大、结构越来越紧凑而带来的散热需求，发展空间较大。

? ? ? ?随着5G时代临近，电子产品对热管理方案有着更高的要求，因此对导热石墨膜材料将提出更多新的要求，围绕导热器件特性、产品形式、生产工艺、应用领域拓展等方面均有更高的要求，具备材料生产工艺升级与应用领域创新并重的发展趋势。

? ? ? 从产品形式角度来看，高导热石墨膜主要分为单层高导热膜、复合型高导热膜和多层高导热膜等多种类型。其中，单层高导热膜应用范围最广，复合型和多层高导热膜是在单层高导热膜基础上为满足客户更多的设计功能和需要与铜箔或者多片石墨膜复合而成。其中，单层高导热膜主要强调其优越的导热系数；多层高导热膜在具有高导热性能的同时还有一定的储热性能；复合型高导热膜兼具导热和储热性能，同时具有一定屏蔽辐射作用。5G时代的智能终端产品伴随更高的功耗和散热需求，同时兼具零部件创新升级大势，因此复合型和多层导热石墨膜有望迎来更广泛的应用。