电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析（三）

从生产工艺角度来看，导热石墨膜主要在基材处理的基础上，通过高温碳化、石墨化等环节加工而成，而高温烧制的工艺可分为片状烧制和卷式烧制技术。片烧石墨是将聚酰亚胺膜（PI膜）裁剪好后以间隔叠片的方式放入模具中，对其施压、碳化并石墨化的过程。而卷烧石墨是近年来的新兴技术，将PI膜卷绕于卷筒上，进行碳化热处理，再进行石墨化热处理，以形成卷筒状石墨膜的过程。相比于片烧工艺，卷烧石墨技术有着节省人工叠片流程的优点，且利于后续工艺的连续生产性，能大幅降低成本，同时成功的卷烧流程能使石墨膜具有良好的机械强度，没有模具大小的限制，因此十分适用于5G时代显著增长的散热需求，特别在大型设备（如基站）中具备广泛应用前景。

2.1.2 多种创新导热方案共存

目前多数智能手机的散热方案是采用石墨片，主要是由于石墨片散热技术成熟，且价格较便宜。而随着5G时代的临近和功能不断升级，核心零部件的性能和散热需求均显著提高，因此除了主流的石墨片以外，各品牌厂商也在不断探索其他散热方式，采用多种导热产品综合应用的解决方案，使导热产品不断创新和丰富。

在2018年上海举办的亚洲消费电子展上，陶氏化学高性能有机硅事业部推出了针对智能手机部件热管理的新型陶熙TC-3105有机硅导热凝胶，并使用了新品牌陶熙来替换原道康宁品牌。导热凝胶主要涂覆在智能手机中主要发热芯片的陶瓷或塑料封装表面，用于替代传统的成品散热垫，成本与散热垫差不多，但该导热凝胶可以在室温下或芯片自发热下固化，固化后形成的接触面积远超成品散热垫，从而大大提升散热效果。由此可见，未来导热凝胶产品有望通过材料工艺升级而保持持续创新。

同时，随着5G时代的临近，各智能手机厂商均在近期发布的旗舰机型中加大散热方案的创新和应用力度，为后续的规模导入做准备。其中，热管散热技术作为PC机领域的主流散热方案，已逐渐被搭载于智能手机中。热管方案又常被人们以“水冷散热技术”所认知，在手机中搭载铜制散热管，并在导管中加入特质的导热液体（水或乙二醇），吸收手机核心元件发出的热量后，导热液体逐渐汽化并在导管内流动，当流动到低温处时将释放热能凝结成液态，完成手机热量的快速转移，并通过与热管连接的固定散热材料将热量散出。

当前已有多个手机品牌陆续采用铜制散热管方案，如三星Galaxy Note 9、魅族16、荣耀Note 10等，而华为对于手机导入散热铜管的态度也比较明确，计划在于明年推出的5G手机中采用0.4mm铜制散热板的方案，在铜管的基础上进一步升级。散热板方案是将两片铜板四边焊接，中间留空隙让空气流通，由于面积更大，散热效果更佳。目前散热板方案已在高阶轻薄笔记本中大量采用。