电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析（四）

未来散热板方案如果大量应用于智能手机中，供应商有望主要来自于PC散热方案厂商的切入，包括日本富士通、台湾双鸿科技（15亿收入体量，PC业务占40%以上、全球市占率13%）、超众科技、奇鋐科技、力致科技、鸿准精密等，其中台湾厂商占据全球70%的PC散热板份额，有望率先受益于智能手机散热板的应用。而国内智能手机散热方案供应也基于散热管、散热板方案有所布局，有望随终端厂商定制化需求逐渐导入创新的方案。

手机散热主要依靠热对流和热传导原理，而铜管水冷散热主要取决于内部液体热对流，单独依靠热管散热的效果仍存在一定不足：1）热管可以加速热传递，但加速的程度取决于对流速度，与热管截面积呈正比，手机中的热管大多为扁型，对流效果有所折扣；2）液体比热容较高，能够起到降低最高温度并减缓温升的作用，但在手机热管容积有限的情况下，依靠少量液体所达到的控温效果有限。同时，散热板生产难度较高，且在手机中需要更大空间，因此价格远高于手机中主流的导热石墨片，较散热管成本也多达数倍以上，结合手机产品销量大和轻薄化趋势，散热板在短期内批量应用于手机中仍存在一定瓶颈。

因此，无论是散热管还是散热板，只是让热量从手机发热零件转移到散热片的速度有所加快，而最终的散热效果，还是要依靠散热片和空气之间的热对流，散热片材质的热特性则成为手机散热效果的决定因素。未来随着5G时代的到来，智能手机内部零部件轻薄化、集成化趋势明确，对内部空间具有严格限制，因此适用于智能手机的散热方案也将向着超薄、高效的方向发展，必将呈现出多种散热产品并存、材料工艺不断创新的新局面。

2.2 电磁屏蔽材料与器件：材料工艺持续升级

电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备，以及对人体的辐射危害，这就需要通过电磁屏蔽来阻断电磁波的传播路径。电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁波的反射和吸收原理。

电磁屏蔽器件是在电磁屏蔽材料的基础上进行二次开发，所需的材料必须具有良好的导电性，按照材料的制备工艺划分，电磁屏蔽材料主要包括三大类：1）金属类：直接选择金属材料，如铍铜、不锈钢等；2）填充类：在不导电的基材中添加一定比例的导电填料从而使得材料导电，基材可采用硅胶、塑料等材料，导电填料可以是金属片、金属粉末、金属纤维或金属化纤维等材料；3）表面敷层和导电涂料类：对基材进行电镀，如导电布等。而从器件的角度来看，目前广泛应用的电磁屏蔽器件主要包括导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。

电磁屏蔽器件match的技术水平主要由其材料的发展主导，材料的电导率、磁导率及材料厚度是屏蔽效能的三个基本因素。电磁屏蔽材料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、综合性能更优良的方向发展，各种新材料在电磁屏蔽的创新应用将会得到更多发展。未来的技术发展，电磁屏蔽将往导电性能好、加工工艺简单、性价比高、适合大批量生产等方面发展。而未来越来越多类型的电子设备将被纳入到电磁兼容管理的标准中来，电磁兼容的标准也将愈发的严格，可以预见电磁器件工艺材料的持续升级趋势将是确定性方向。

近来出现了一种新的屏蔽技术——共形屏蔽，不同于传统的采用金属屏蔽罩的手机EMI屏蔽方式，共形屏蔽技术是将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片贴装在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模组封装上，用来隔离封装内部电路与外部系统之间的干扰。共形屏蔽技术可以解决SiP内部以及周围环境之间的EMI干扰，对封装尺寸和重量几乎没有影响，具有优良的电磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金属屏蔽罩，未来有望随着SiP技术以及设备小型化需求而普及。