导热产品有哪些？如何选出好的导热材料？

导热产品按材质可以分为：有机硅类和非硅类

A、有机硅导热材料

?目前市场上主流产品为有机硅类导热材料，因为有机硅更容易添加填料，所以大多采用有机硅作为分散剂，再在其中添加氧化铝、氮化硼等导热填料提高产品的导热性能。

但是，硅类导热产品会析出低分子硅氧烷，造成电路短路，影响导通，所以硅类导热产品一般不用在半导体等精密元器件上。

B、非硅导热材料

此类材料一般采用聚氨酯、环氧树脂等材料作为分散介质，很好的避免了硅类产品的低分子硅氧烷析出问题，但这类材料本身的硬度和粘度会高很多，限制了它添加导热填料的量，所以非硅导热产品无法做到很高的导热率。

导热产品按形态可以分为：

01、导热粘接胶

导热粘接胶是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接，具有应力分布连续均匀，粘接力度强，能很好满足粘接作用的高分子精细复合特殊粘接材料。粘接胶同时还具有可以满足固定与密封的作用。粘接胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的粘接胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

导热粘接胶导热率一般都不会太高0.6~2.0W/mK左右。因为导热填料的加入会影响胶水的粘接性能，为了保证较高的粘接强度，只能减少导热填料的用量牺牲部分导热率。极少数导热粘接产品也能做到2W/mK以上。

02、导热灌封胶

导热灌封胶是一种硅酮导热灌封胶，可长时间可靠维护灵敏电路及元器件，具有优秀的电绝缘功能，能抵受环境污染，避免由于应力和轰动及潮湿等环境因素对产品构成的危害，特别适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有优秀的物理及耐化学功能。

导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。也是市面上主流导热产品之一，在电子、汽车等领域应用广泛，用量巨大。最常见的导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，分有机硅体系、聚氨酯体系、环氧树脂体系这三大类。普通导热灌封胶的导热率在0.6-2.0W/mK，高导热率的产品可以达到4.0W/mK以上。

03、导热填缝剂

导热填缝剂又称导热凝胶，英文gap filler，是市面上另一主流导热产品。

导热填缝剂多数是以硅凝胶为原料，具有硅凝胶的低应力特点，能减轻温度和外部压力产生的应力，同时，柔软的硬度也能抵御一定程度的振动和冲击力。

导热填缝剂的出现主要是为了替代导热垫片，提高导热效率，实现自动化生产。

导热填缝剂的导热率一般都在2.0W/mK以上，部分高导热产品甚至能做到7.0W/mK以上。

导热填缝剂分固化的和不固化的两种。

1、固化型导热填缝剂

固化型导热填缝剂，本质上来说就是液体的导热垫片。胶水通过机器涂布好之后，在固化前进行零部件组装，使发热器件压入导热填缝剂中，让元器件、导热填缝剂、壳体三者之间紧密粘合。如此，元器件产生的热量就能通过导热填缝剂传导到壳体上，达到散热目的。

相比固态垫片，导热填缝剂导热的同时又具有一定的粘附力，与基材充分润湿接触，获得更高的导热效率。且导热填缝剂更灵活、适用范围更广，并能满足自动化生产需要

2、不固化型导热填缝剂

不固化型的导热填缝剂类似于导热硅脂，不同的是，导热填缝剂用有更长的使用寿命和更高的可靠性，而导热硅脂使用寿命很短一般只用在可靠性要求不高应用上。

04、导热硅胶片

导热硅胶片是以有机硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称其为导热硅胶垫，导热矽胶片，导热垫片，导热硅胶垫片等等，主要作用于缝隙处传递热量，通过填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。此外还具备满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和实用性的一种较佳的导热填充材料。

导热硅胶片的应用

导热硅胶片双面自粘、高电气绝缘，具有良好耐温性能、高柔软、高顺从性、低压缩力应用，具有高压缩比等特点。有一定厚度、可压缩、可回弹、双面自粘、高顺从性的热界面材料。

主要应用于IC、变压器、电感、电容、PCB板等发热元件。

05、导热硅脂

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂低油离度（趋于0）、长效型，可靠性佳、耐候性强（耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等）、接触面湿润效果佳，有效降低界面热阻等特点。呈膏状的高导热系数产品，可以有效降低发热源与散热器之间的接触热阻的热界面材料。